【航宇大講堂】5G通信時代印制電路制造材料及技術的挑戰與發展

作者:時間:2020-01-17瀏覽:213供圖:審閱:來源:南京航空航天大學

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題目:5G通信時代印制電路制造材料及技術的挑戰與發展

報告人:陳苑明副教授(電子科技大學應用化學系副系主任)

時間:20201171500

地點:明故宮校區A18-807會議室

主辦單位:機械結構力學及控制國家重點實驗室、科協、航空學院

報告內容簡介:

印制電路產品是電子產品電氣互連不可或缺的信息傳輸載體。5G通信技術逐步推廣的大環境下,圍繞覆銅基板材料、銅互連圖形、疊構設計與加工等方面介紹高頻高速印制電路所面臨的技術挑戰與發展需求,通過新型電路布設、工藝監測、多功能集成等方法優化與提升印制電路板的性能,分享電子科技大學在5G印制電路已取得的技術研究成果。

報告人簡介:

陳苑明,電子科技大學副教授,應用化學系副系主任。獲電子科技大學博士學位。英國Loughborough University訪問學者,廣東省“揚帆計劃”創新團隊核心成員,深圳市電子信息產業聯合會專家,電子科學與技術流動站博士后。

長期從事印制電路先進材料與技術、全印制電子技術及電子化學品等研究工作。主持國家自然科學基金等項目5項。發表SCI論文30余篇;獲授權中國發明專利30余項。技術成果獲得2018年四川省科技進步一等獎、2017年廣東省科技進步二等獎等科技獎勵7項。

 

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